一、电子制造对测量精度提出更高要求
随着电子产品向小型化、集成化发展,电子元件的加工精度日益提高。在3C电子、半导体封装、精密连接器等领域,产品公差控制已进入微米级别,传统人工检测方式已无法满足高效率、高精度的要求。
尤其是在CNC加工环节,生产节拍快、工艺复杂,对测量设备的响应速度与稳定性提出了更高标准。采用高性能的电子厂专用测头,已成为精密电子制造企业的关键技术手段。
二、汉测电子行业测头解决方案
汉测针对电子制造行业的加工特点,研发出多款专用测头系统,包括:
- 微型接触式测头,适合狭小工件空间
- 无线测头系统,减少布线干扰
- 高速激光对刀仪,适配高转速小刀具
- 自动识别与测量模块,支持MES系统对接
三、典型应用场景
- 手机中框、后盖CNC加工尺寸检测
- 精密连接器孔位定位
- 智能穿戴设备结构件对刀与检测
- PCB载板装夹校准
四、用户反馈与实际效果
华东某知名手机代工厂引入汉测测头系统后,良品率提升至99%,加工周期缩短15%,人工检测成本降低超过40%。
五、结语
随着电子制造工艺持续升级,对测量设备的要求也越来越高。汉测将持续为电子厂提供更智能、更高效的测头产品,助力客户构建稳定可靠的智能制造体系。
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