3C行业测头应用：小型精密加工的高效测量方案

在手机、平板、笔电、穿戴设备等3C产业链中，零部件结构小型化、批量化、精密化趋势显著，传统人工找正与检测方式难以满足高节拍、高一致性的加工需求。测头系统，尤其是微型、高灵敏度测头，正广泛集成于3C行业的高速雕铣机、钻攻中心、五轴设备中，成为3C精密加工的“智能感知器”。

一、3C行业测头面临的技术挑战

- 工件尺寸小，找正空间极窄

- 壁薄易变形，传统接触测量易损伤产品

- 加工节拍快，人工测量难以跟上生产节奏

- 装夹精度要求高，需高频找正与基准校准

- 工序复杂，需多角度坐标系切换与补偿

二、测头在3C行业的关键功能

- 微型零件找正与中心定位

- 精密壳体轮廓检测与对称度分析

- 加工中实时尺寸监控与偏差预警

- 自动换夹后坐标重建与误差补偿

- 断刀检测与刀具长度自动补偿

三、汉测 HANCELIANG 3C专用测头优势

- 微型测头结构设计，直径可小至φ18mm

- 低触发力探针系统，适合薄壁、塑胶、铝件检测

- 响应速度快，适配高速主轴与快节拍加工

- 支持无线/红外通信，避免缠线与空间干扰

- 提供CNC宏程序库与一键测量界面，操作简化

四、典型应用场景

- 手机边框、后盖、摄像模组壳体加工

- 笔电屏轴结构找正与孔位检测

- 穿戴设备精密结构件加工前定位

- 玻璃盖板、铝中框、镁合金件自动测量

测头系统已成为3C行业实现“高速+高精+高一致性”加工的关键测量技术。通过在机测量自动化，3C制造企业正迈向更高效率、更低返修率、更强柔性的智能制造体系。